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我国集成电路制造业产能及出资热门剖析
来源:http://www.yinxiangjidian.com 作者:918博天堂手机客户端 发布时间:2018-04-13 10:27 浏览量:

  

  我国集成电路制作工业开展全体向好

  (一)制作业开展进入快车道,工业营收高速添加。

  我国集成电路工业实力快速进步,制作业坚持高速添加态势。在商场和方针的双轮驱动下,依据我国半导体行业协会计算,2016年我国集成电路工业销售额到达4335.5亿元,同比添加20.1%。工业结构趋于平衡,规划、制作、封测的销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。制作业销售额继续进步,增速到达25.1%,在工业链各环节中最高。

  龙头企业销售额不断添加,部分企业完结继续盈余。中芯世界先进制程出货量稳步进步,华虹宏力、华润微电子等8英寸生产线满负荷运转。中芯世界2016年在全球纯晶圆代工企业营收排名中位列第四,销售额达29.2亿美元,同比添加30.3%。华虹宏力坚持了接连24个季度盈余,销售收入创前史新高(7.12亿美元),净利润到达1.29亿美元,添加14.5%,在全球位列第八。

  (二)制作工艺不断进步,产能继续扩张。

  晶圆制作企业技能工艺不断进步。中芯世界推出的28nm工艺现已为国内外多家企业进行安稳代工。16nm工艺研制稳步推进,65nm及以下工艺的销售额占总销售额的44.6%。华力微电子开发的55nm图画传感器工艺,是现在国内最先进的图画传感器工艺渠道。受惠于智能手机摄像头商场需求进步,华力微电子的图画处理器芯片出货继续安稳添加。华虹宏力具有全面的嵌入式非易失存储器工艺渠道组合,包括Flash、EEPROM、MTP、OTP等技能,在CMOS-MEMS传感器制作方面,成功完结了MEMS器材与规范CMOS工艺及生产线的全兼容。

  (三)制作产能逐年添加,产能占比日趋合理。

  我国制作业产能逐年添加,成为全球添加的新动力。依据IC Insights数据显现,2016年国内晶圆月产能为184.9万片(折算8英寸),占全球总产能的10.8%。从产能改变状况来看,2000年后,我国制作业产能进步阅历了两次浪潮,每次浪潮继续5~7年。第一次为2002年~2007年,第2次从2014年开端,估量将继续到2021年。2014年今后,我国新增产能占全球新增产能的30%以上,成为全球晶圆产能添加的新动力。

  制作业加速转型晋级,产能散布日趋合理。从我国晶圆产能散布来看,12英寸晶圆产能近年来加速攀升,2016年到达101.7万片/月(折算8英寸值,下同),产能占比到达55%,已逾越200mm和150mm及以下。8英寸晶圆产能稳步添加(10年CAGR为6.2%),到达62.5万片/月。6英寸及以下晶圆产能到达10.7万片/月,我国集成电路制造业且添加相对缓慢(10年CAGR为2.7%)(数据来源于IC insight)。

  全国多地构成建厂热潮,新建厂房数量不断添加。国家和各地方均高度重视集成电路的开展,在《国家集成电路工业开展推进大纲》等相关方针的带动下,以及各类基金的推进下,多地构成晶圆厂建造热潮。依据世界半导体设备与资料工业协会(SEMI)计算,全球在2017年~2020年间将投产的半导体晶圆厂为62个,其间26个坐落我国大陆境内,占比高达42%,其间大都为晶圆代工厂。

  晶圆厂出资不断添加,产能供应继续扩展。据Gartner计算,2021年我国将有19个12英寸晶圆厂,总产能将到达207万片/月(未折算8英寸,下同),内资晶圆厂产能将到达119.5万片/月,占比到达57.7%。其间,存储器月产能到达129.5万片,逻辑代工到达77.5万片。假如一切项目如期达产,《我国制作2025》中设定的2020年制作产能达70万片,2025年达100万片12英寸晶圆产能的方针能够完结。

  供需问题是工业现在面对的核心问题

  我国集成电路制作业仍面对着许多问题,制约着集成电路工业的全体开展。工业链、资金和人才等供需对立是最首要的对立。

  规划制作两端在外问题仍在继续。我国制作业飞速开展,但首要为海外客户代工;芯片规划业高速添加,但首要依靠海外制作资源。中芯世界2016年来自我国客户的销售额缺乏营收的一半。在此布景下,国内代工厂扩展产能未必能直接进步国产芯片自给率,部分项目反而会面对巨大危险。

  全球硅晶圆缺货严峻,已成为制作业产能瓶颈。现在我国半导体设备和资料占全球商场缺乏1%,严峻制约着国产芯片工业的自给自足和健康开展。据WSTS估量,未来几年内半导体商场将呈现回暖趋势,对干流的300mm硅片需求大增,将导致全球6大300mm硅片制作商的产能面对满载,全球硅晶圆片呈现求过于供,部分小型的晶圆制作厂恐因无法取得满足硅片被逼减产。

  制作工艺相对落后,技能距离仍然存在。晶圆代工方面,我国最先进的工艺与世界干流工艺相差近三代。中芯世界现在仍然停留在28纳米PoliSiON工艺。存储器制作方面,武汉新芯仅完结32层3D NAND闪存芯片试产,但本年三星第四代64层3D NAND芯片量产后,将对美光、东芝及武汉新芯等同业竞争者带来巨大压力。

  工业本钱开销全体偏少,技能研制仍需很多资金。一是我国集成电路全体本钱开销偏低。我国2016年集成电路全工业本钱开销为636.2亿美元,仅占全球的9%,未到达英特尔、台积电、三星等芯片巨子的企业出资。二是资金倾向基础设施建造,技能研制仍需继续投入。尽管各地基金出资积极性高涨,可是部分基金和本钱更重视土地、厂房、设备等固定资产出资,新技能研制仍有很多资金缺口。

  制作业快速开展,人才匮乏短板仍然凸显。依据工业和信息化部软件与集成电路促进中心数据显现,我国集成电路工业需求的人员规划为70万,而现在从业人员缺乏30万人,面对很多人才缺口。人才匮乏首要体现在两方面:一方面是带领技能研制的将军人才稀缺,技能瓶颈短期难以敏捷打破;另一方面,具有经历的操作人员和设备保护人员数量存在更大缺口,直接影响生产线正常运转或产品的良率。

  晋级开展刻不容缓

  加强技能自主研制,完结核心技能打破。一是加强逻辑代工工艺研制,尽早打破1X纳米工艺节点。二是赶快打破多层3D存储芯片制作工艺,向64层干流工艺挨近。三是开展MEMS制作工艺,环绕逾越摩尔定律加大技能布局力度。

  构建面向生态建造的工业出资开展思路。一是适应人工智能、物联网等新式应用领域需求,从国家战略层面全体推进,面向要点应用领域出资,布局含芯片、软件、整机、信息效劳等在内的全体工业生态体系。二是在我国制作2025、人工智能、智能硬件等重大作业的推进执行过程中,同步考虑对要点芯片产品及整机体系的支撑。

  推进工业上下游间深化协作。一是推进芯片规划企业面向体系级解决方案需求,以自研、并购、协作等多种方法补偿技能短板,构建全体技能才能。二是推进规划企业、制作企业、封测企业间的协作,产能及出资热门剖析加速先进制作工艺和先进封装工艺的研制打破和规划商用,脱节两端在外的困扰。

  作者系 我国信息通讯研究院信息化与工业化交融研究所 李策


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